铜冠铜箔：公司开发的IC封装用载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用是新一代电子信息技术的极为关键材料之一

　　同花顺300033）金融研究中心02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔301217）提问， 公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何？这一技术对AI芯片封装有何重要意义？

　　公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。